跳轉到內容
AI & Server

PCIe 5.0 x16 拆分卡 (Bifurcation) 與 MCIO 高速轉接方案:AI 工作站多卡互連指南

U
UU
2026年7月28日
1 min read
0 views
Table of Contents

透過 PCIe 5.0 拆分卡與 MCIO 高速線組建構 AI 多卡算力工作站

隨著企業級 AI 模型訓練與邊緣運算系統對 GPU 運算密度的要求日益提升,主機板 PCIe x16 插槽必須進行高效的通道拆分。採用高質量的 PCIe 5.0 x16 拆分為雙 x8 / 四 x4 拆分卡 (Bifurcation Cards) 及 MCIO 高速線組,可在無昂貴 PCIe Switch 晶片延遲的條件下,以 32 GT/s PAM4 訊號頻寬滿速驅動多張加速卡與儲存陣列。

PCIe 5.0 拆分卡與 MCIO 互連方案技術對比

在 16 GHz 頻率下實現無源或 Retimer 通道拆分,要求產品具備極高精度的 PCB 積層工藝與阻抗控制標準:

高速互連技術參數 普通消費級轉接卡 茂業 PCIe 5.0 拆分卡與 MCIO 線組 對 AI 伺服器廠商的價值
通道拆分模式 僅支援單 x16 延長 支援 x16 拆分 x8x8, x8x4x4, 或四路 x4 單插槽滿速擴展 2~4 張顯示卡或 NVMe 陣列卡
訊號完整性與抖動 高頻眼圖閉合衰減嚴重 30AWG 鍍銀無氧銅 + 超低損耗 PCB 跨接頭多次連接下眼圖依然張開,誤碼率為零
介面標準適配 傳統 CEM 插槽 MCIO 8x/16x, SlimSAS, CEM 混合連接 直接物理對接 AI 算力卡及高密 EDSFF 固態硬碟
輔助供電能力 僅依賴主機板 75W 供電 配備獨立 12V 大電流外接供電座 防多卡全負載工作燒毀主機板供電銅箔
邊帶訊號與管理 基本時鐘與復位訊號 全訊號透傳 (SMBus, WAKE, CLKREQ) 完全支援企業級 IPMI 遠端監控與熱插拔管理

AI 算力伺服器互連部件採購工程指南

針對伺服器硬體系統架構師與 AI 算力系統廠,採購和選型 PCIe 拆分系統需遵循三大標準:

  • 確認主機板 BIOS 拆分功能: 選購無源拆分卡前,務必確認主機板平台支援底層 PCIe Lane Bifurcation。
  • 指明 PAM4 線材傳輸速率: 與拆分卡匹配的 MCIO 線材需明確標定支援 64 Gbps(PCIe 5.0)或 128 Gbps(PCIe 6.0 預留),避免鏈路降速。
  • 要求原廠高頻測試報告: 所有交付批次需附帶回波損耗(Return Loss)及近端/遠端串擾(NEXT/FEXT)測試文件。

立即訪問 PCIe 拆分卡與擴展卡專區PCIe 6.0 CEM 轉 MCIO 高速線材組件,或透過 OEM/ODM 研發客製中心 索取架構諮詢。

U

UU

Author

Technical writer and industry expert at UOU, sharing insights on high-speed interconnect technology.

Previous Article PCIe 5.0 x16 拆分卡 (Bifurcation) 与 MCIO 高速转接方案:AI 工作站多卡互连指南
GET STARTED

Ready to Upgrade Your Data Center?

Contact our engineering team to discuss your high-speed interconnect requirements and get a custom solution for your infrastructure.

Table of Contents

Contact Us

Fill out the form below, and we will be in touch shortly.

Contact Information