PCIe 6.0 CEM 轉 MCIO 高速線組：AI 伺服器內部互連技術解析

引言：AI 算力時代的高密度內部互連需求

隨著大語言模型（LLM）訓練與 AI 算力集群的爆發，伺服器內部資料傳輸速率邁入 PCIe 5.0（32GT/s）與 PCIe 6.0（64GT/s PAM4）時代。傳統 PCB 走長距離衰減已無法滿足高密度算力需求。**MCIO（SFF-TA-1016 規範）**憑藉其超高密度、極低損耗與優秀的柔韌性，已成為下一代伺服器及 GPU 背板的標準互連架構。

1. MCIO 高速線束核心技術優勢

• SFF-TA-1016 標準封裝： 採用 0.6mm 微精細間距，大幅節省主板與擴展卡 PCB 空間。
• 支援 PCIe 6.0 64GT/s PAM4 高速傳輸： 採用低衰減極細同軸線及雙軸線，完美符合 PCI-SIG PCIe 6.0 規範的眼圖與損耗指標。
• 多通道形態： 提供 MCIO 4x、8x（74Pin）、16x 通道配置，插頭涵蓋直頭、正彎、側彎及帶自鎖扣結構。

2. B2B 資料中心與 GPU 算力集群應用

茂業電子生產的 MCIO 線組廣泛應用於主板至 NVMe SSD 背板、PCIe 擴展卡重定時器（Retimer）以及多 GPU 算力模組之間的直接連接，全面替代剛性 PCB 延長板，顯著改善機殼內部熱風道。

總結：工貿一體源頭工廠 助力算力升級

茂業電子擁有全套高頻測試儀器與自動化焊接設備，提供從樣品開樣到大批量交付的一站式 OEM/ODM 服務。歡迎聯繫我們索取規格書與報價。